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深圳市晨日科技股份有限公司 Shenzhen Earlysun Technology Co.,Ltd.

  • 所在地区:广东·深圳
  •   企业性质:民营企业
  •   公司规模:少于50人
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环氧胶粘剂研发工程师

工作性质: 全职 更新日期: 09-24
专业要求: 不限 学历要求: 硕士
职称要求: 无职称 性别要求: 不限
年龄要求: 不限 经验要求: 不限
工作地区: 浙江·金华·义乌 户口要求: 不限
截止日期: 2020-02-21 外语要求: 不限
工资待遇: 1-1.5万/月元/月 招聘人数: 1人
其他福利:

环氧胶粘剂研发工程师---职位描述

任职资格:
1、化学专业,硕士学历??
2、从事电子环氧胶粘剂或者LED环氧胶粘剂3年以上研发经验
3、具备有机硅胶、环氧胶、等电子产品胶粘剂的研发。
岗位职责:
1、负责环氧胶黏剂及LED胶黏剂的研发;
2、根据客户的要求和规定的时间来完成项目开发。
3、监管项目和技术员的实验工作,完善产品的销售及技术支持资料。有效确保客户、销售、应用工程师对产品及新应用了解。
4、衔接好制造、质量控制和工程应用,切实的解决客户的问题。
5.、完善产品的销售及技术支持资料。
职业发展空间:LED研发工程师-研发主管/高级工程师-研发经理/资深工程师-研发总监/总工程师
乘车路线:开车直接导航晨日科技,途经公交车:81、74、M459、122、43等直接坐到丽水路南下次走500米即到。
深圳市晨日科技股份有限公司成立于2004年,我们是一家创新型封装材料开发公司。晨日科技致力于高性价比和环保的LED封装材料、半导体封装材料、胶体粘接封装材料等精细化学材料的开发和生产,是中国功率半导体及集成半导体封装焊料的领军企业和LED封装材料***创新型企业。公司拥有一支由博士、硕士组成的研发团队,并长期与北京大学深圳研究生院、深圳大学光电研究院、先进研究院深圳分院等著名学府建立长期研发合作关系,在新材料研发方面取得了骄人的成绩。尤其在LED封装材料、半导体封装材料领域,已成功开发出LED封装硅胶、LED倒装固晶锡膏、芯片级固晶锡膏、芯片堆叠封装环氧助剂等创新型产品,符合未来的封装趋势要求。公司已取得了ISO9001:2008国际质量体系认证,2012年获国家科技部中小企业创新基金资助、2013年取得了***高新技术企业资格证书、2014年获得了深圳市南山区节能减排专项资金。在半导体与LED封装领域,公司拥有多项自主知识产权。在电子产品制造技术不断提升及成本不断降低的环境下,我们凭借高性价比的产品及专业的焊接、封装解决方案获得了多数知名电子制造商、LED封装企业的认可。晨日科技始终秉承“创新、品质、激情、卓越”的企业精神,始终把产品质量与企业的命运紧密联系在一起,不断为客户创造价值、为社会创造效益!
环氧胶粘剂研发工程师---联系方式
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0755-27858055 QQ咨询